周建军:全球半导体产业风云:日韩赶超与美国应对

选择字号:   本文共阅读 963 次 更新时间:2018-10-16 00:34:26

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周建军  
都有着不可分割的联系。而这种快速的研发能力、上市能力、成本领先优势、质量优势,极大的受益于三星公司的大批量产品生产能力,以此应对动态随机存储器产品生命周期越来越短、基于成本的价格竞争等市场挑战;而这种基于规模经济的大批量产品生产能力甚至被三星公司自认为能够赶超世界领先半导体企业的重要原因。时至今日,以三星公司领衔的韩国大企业已经成为了世界半导体产业的领先企业,三星公司更是成为了从动态随机存储器到晶圆制造设计一体的多元化领先企业,半导体业务的年度营收近六百亿美元、研发支出过百亿美元,引领着全球半导体产业的风向标。

   总之,作为产业组织特色也是市场竞争的结果,韩国的大企业始终以寡头竞争方式在半导体市场竞争,加上多种形式的并购重组,推动着韩国半导体产业的规模经济和技术创新,来成功赶超美国、日本等国家的最领先的半导体企业。

  

四、对赶超的应对:美国半导体产业的并购重组


   4.1 受监管的垄断:半导体技术的起源

   对日本半导体产业的赶超,有必要简要回顾美国半导体的起源——通过并购产生的寡头垄断企业美国电话电报公司(AT&T)及其贝尔实验室(Bell Laboratories)。在1947年,最初的半导体晶体管就诞生于贝尔实验室。贝尔实验室是AT&T公司于1925年前后成立的,而AT&T公司建立在对美国多家电话公司并购重组的基础之上。AT&T公司,一度是美国作为美国电信业最大的寡头垄断企业存在的。受益于电话垄断的专用服务费、政府资助的研究等等各种充足的经费,贝尔实验室成立之初的初始预算就超过了上亿美元(按可比价格计)。AT&T充足的经费保证、AT&T与贝尔实验室在生产、运营和研究开发上的相互配合、优势互补,是贝尔实验室能够持续大规模研发创新的重要基础。到1960年代前后,AT&T公司、贝尔实验室分别发展成为了世界上规模最大的电信公司和最大的产业实验室。AT&T公司的成功,并不仅仅在于寡头垄断企业的经营业绩,也在于贝尔实验室这样源源不断的创新成果。

   就研发业务而言,AT&T公司参与了大量的军事和政府事务,贝尔实验室的研发工作一度有75%左右跟美国军事相关。AT&T公司参与的军事相关的研发工作,在获得充足经费支持的同时,也使得AT&T公司的寡头垄断得到了来自美国政府某种程度的默许。只要AT&T公司将其业务限制在公共通讯服务或者军事领域,AT&T公司的垄断问题就不会被美国政府提起。当然,美国政府在给予AT&T公司宽松的发展环境的同时,AT&T公司也需要做出相应的妥协或让步,使得AT&T(贝尔实验室)的研究成果产生更大的社会效应。这些妥协或让步包括:AT&T对自己不进入计算机或消费电子领域的承诺,AT&T将其美国专利进行开放(给所有的美国专利申请者),AT&T通过各种学术渠道来促进技术专利的传播和转化等等;这样的做法,直接导致当时(1956年左右)8600个AT&T(贝尔实验室)的美国专利被免费开放给相应的美国专利申请者。根据各种公开资料,在AT&T被拆分之前,贝尔实验室共诞生了至少11位诺贝尔奖得主;产生了晶体管、激光、硅太阳能电池、通讯卫星、光纤电缆系统、Unix系统、C语言和互联网等一系列重大发明。作为对创新成果产业化的直接推动,贝尔实验室也走出了美国半导体产业最早的企业家,比如晶体管发明人之一、1956年诺贝尔物理学奖得主威廉·肖克利(William Shockley)及其团队在硅谷创立实验室,并创立了诸如仙童(Fairchild)、英特尔、超微半导体(AMD)在内的美国半导体领军企业。仙童公司和德州仪器在1958年率先成功研制出了半导体集成电路。

   表3 贝尔实验室的部分重大发明

   (资料来源: Linda  A. Johnson, Bell Labs' History of Inventions, November 30, 2006, www.washingtonpost.com[2018-06-30]. )

   对新的、基础的科学理念矢志不渝的追寻、而不是侧重产品开发,贝尔实验室被称为是“创意工厂(Factory of Ideas)”。作为“受监管的垄断”,远离竞争的贝尔实验室甚至被认为是20世纪美国最成功的创新企业。回顾既往,贝尔实验室成功创新的原因至少包括两个方面:一方面,作为远避竞争的企业,研究、开发、制造和运营的一体化、AT&T通过并购形成的寡头垄断地位为贝尔实验室创新所需的研发经费提供了良好的外部条件;另一方面,如果说并购通过企业产权关系变更实现了知识和专利的共享,作为受监管的垄断企业,AT&T则以开放性的知识产权和专利制度推动了整个社会的合作创新。从历史的视角来看,作为受监管的垄断企业,除了远避竞争,AT&T开放性的知识产权和专利制度是其不同于多数私人垄断企业的重要特点。受监管的垄断,促进了企业对于整个经济社会的利益的最大化,而不仅是某个企业私人垄断本身。

   4.2 对日本半导体赶超的应对

   如此领先的技术起源,一度使美国在半导体技术的研发和应用方面走在全世界的最前沿。但是,在半导体产业技术和市场占有率全球领先30年之后,美国半导体企业在1980年代后半期遭遇了日本企业的激烈竞争。1986年,日本超越美国成为全球最大的半导体生产国。1988年,日本企业占有了全球半导体市场50%以上的市场份额。综合来看,日本的半导体企业在生产技术、产品质量等等方面,都比美国企业领先。日本企业的出现,一度使得美国半导体产业处于亏损甚至溃败的边缘。在与日本半导体企业竞争的过程中,众多美国新兴企业纷纷改旗易帜,甚至与日本半导体企业结成市场联盟。仅1988到1991年的三四年时间里,就有数十家美国半导体企业(包括半导体设备和材料供应商)被日本企业并购或部分参股。包括仙童公司在内的美国半导体领军企业,也差点被日本企业并购。直到30年以后,美国半导体产业协会的2016年度报告仍对美国企业当年与日本半导体企业的竞争失利念念不忘。

   而美国半导体产业溃败的原因,并不仅仅来自日本企业的竞争,更来自美国半导体企业本身在生产规模、生产模式、生产效率、产品产量等多方面的原因。尤其是,美国半导体企业采用了序列模式(Sequential Model)将生产过程分成了基础研究、产品开发、生产、营销等互不连接的若干道生产工序;在这种分解的生产流程下,生产过程的每个环节被不同的工人、不同的指令,被分配以各自的生产任务,被认为影响了生产的稳定和产量。受各种因素影响,美国半导体企业在设备、生产、企业规模、上下游产业链等方面,都与日本企业存在差距。就企业规模而言,在1990年,只有6%的美国半导体设备和材料供应商的销售收入超过1亿美元,绝大多数是销售收入小于2500万美元的小型企业。基于这样的规模,这些半导体设备和材料供应商的研发投入严重不足,也不足以对付来自其它国家大型企业的竞争。此外,许多美国的新兴半导体企业,选择通过价格战的办法来获得生存。这种过度竞争的做法,影响了美国半导体企业的整体利益,即使美国的大型半导体企业也连年亏损。这样的情况也影响到了美国半导体产业的新工厂建设和生产线的再投资。到1990年代初,美国的半导体产业全球销售额连续下滑,半导体从业人数也减少到不到2.5万人。

   为了改变被动的不利局面,在1990年前后,美国通过政府的产业政策引导、对企业多种形式的并购重组等,在半导体产业的生产制造、研究开发、市场竞争等方面入手,改变了美国半导体产业的不利局面、拯救了衰败中的美国半导体产业。针对产品生产制造环节存在的问题,美国企业建设了领先的产品生产线,实现了技术开发与生产的一体化,也进一步密切了生产企业的上下游关系。针对半导体产业的研发投资不足和开发风险较高等问题,美国政府通过对半导体产业的研发资助和政府的采购,直接或间接的资助美国半导体企业的研发。针对市场竞争环节存在的问题,美国政府通过公开的外交渠道与日本政府强力谈判和征收关税等给日本企业施压、本国企业的价格竞争的限制、允许美国企业加强联合等,以维护美国半导体产业的市场秩序、保护美国本土企业的利益。

   为应对半导体生产研发方面存在的问题,类似日本研发联合体的合资研发项目的机制,美国政府在1987年拨款1亿美元,引导IBM、AT&T、英特尔、摩托罗拉、德州仪器等14家半导体领军企业出资1亿美元(每家企业几百万到上千万美元不等),共同投资设立了半导体制造技术联合体(Semiconductor Manufacturing Technology,也译为半导体制造技术战略联盟)。美国国防部和国防部先进研究计划署(Defense Advanced Research Projects Agency)先后参与组建了半导体制造技术联合体。在对半导体企业给予数亿美元年度直接研发资助的同时,美国国防部先进研究计划署与相关企业一道推动半导体技术的研究、开发和推广等。从1987年到1992年,半导体制造技术联合体花费了3.7亿美元(全部预算的37%),用于半导体设备改进与设备供应相关的外部研发项目支出。在半导体制造技术联合体的共同研发推动下,美国半导体企业在研发管理、研发融合、相互技术溢出等方面受益良多,半导体研发的重复投资也相应减少。美国半导体设备企业的经营情况也有了很大的改变,与半导体制造企业的关系也得以改进。

   为促进美国半导体企业的合资合作,美国国会和司法部开始倡议放松美国反垄断法而允许美国企业开展更大范围的研发联合体。1984年前后,美国国会制定了《国家合作研究法》(后修定为《国家合作研究与生产法》)等法律,开始逐渐为美国企业之间的合作研发(包括研发联合体)之类的活动松绑。在推进半导体企业并购的同时,作为并购的另一种形式,美国半导体企业之间的合资生产(Production Joint Ventures)被美国半导体产业协会号召实施,以达到合资企业技术协同和强强联合的目的。从1989年到1999年,美国半导体相关产业(包括半导体、存储器和微组件)共发生并购198起,投资成立合资项目363个,半导体企业的规模也不断扩大。根据美国政府统计部门(The U.S. Census Bureau)的数据,到2012年,美国半导体设备(Machinery Manufacturing)的产业集中度指标CR4达到74.6%,美国半导体和相关器件(Semiconductor and Related Device Manufacturing)的产业集中度指标CR4达到32.8%。

   表4 美国半导体相关产业的并购与合资企业数(1989-1999年)

(来源:Gugler Klaus & Ralph Siebert,(点击此处阅读下一页)

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本文责编:陈冬冬
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文章来源:三思派

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