周建军:全球半导体产业风云:日韩赶超与美国应对

选择字号:   本文共阅读 959 次 更新时间:2018-10-16 00:34:26

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周建军  

   “Market Power versus Efficiency Effects of Mergers and Research Joint Ventures: Evidence from the Semiconductor Industry”,The Review of Economics and Statistics, MIT Press, vol. 89(4), November 2007, pp.645-659. )

   在推动企业外部合作的同时,在企业内部,美国半导体企业纷纷组建的综合性的技术开发团队。综合性的技术开发团队,会涉及研究开发、生产、营销、外部设备和材料供应等人员,会涉及半导体产业链的全过程。而这种综合性的技术开发团队的主要责任是在技术开发的初始阶段,就引入生产和营销的关切,从而使技术开发从初始阶段考虑了产品制造和市场销售的可行性。顺应潮流,IBM、英特尔等美国大公司纷纷建立了这种综合性的技术开发团队。截止到1999年,美国半导体产业共有活跃的企业约167家;营业收入1693亿美元,增加到1989年营业收入527亿美元的3倍多。2013年,英特尔、高通等8个美国集成电路企业的销售收入就高达1085亿美元,占据了全球集成电路市场3056亿美元中35%以上的市场份额。

   为应对外国企业的竞争和并购威胁,在对内推动企业并购重组的同时,美国政府对外加强对本土企业的保护,以改善美国半导体日益不利的局面。1980年代中期,美国半导体企业在美国贸易代表办公室、美国商务部等政府机构帮助下,发起了针对日本半导体企业的贸易诉讼,指责日本企业在美国进行产品倾销(包括64K的动态随机存储器等)、并对日本本土市场进行产业保护。美国商务部随后发动了对日本企业256K规格和1M规格动态随机存储器的反倾销调查。甚至,美国政府施压日本政府签订了《半导体贸易协议》,以保护美国企业在市场竞争中的利益,并要求日本开放半导体市场。值得注意的,在美国政府的压力下,连日本通商产业省也不得不出面干涉日本半导体企业的出口事宜,在反倾销的名义下向美国政府及时通报日本企业的经营状况。甚至,美国政府还就美国本土半导体企业在日本的市场占有比例写入协议内容(协议中签订的市场占有比例一度是20%),以确保美国本土半导体企业在日本的利益。或许,在日本政府看来,美日关系的重要性已经大大超过日本半导体产业的经济利益。此后,受美国等内外部因素的影响,日本在半导体方面的投资和研发逐渐减少。

   经过一系列的并购重组,美国政府与企业的有效互动,逐渐恢复了美国半导体企业在全世界的霸主地位。美国半导体产业并购重组的历史,显示了多种形式的并购重组对半导体产业的创新和发展的重要作用。同时,美国半导体产业并购重组的历史也表明:不同国家之间的企业竞争,本质上就是各自国家的企业和产业政策互动的结果,而政府的产业政策能在规模经济、技术创新和产业竞争中发挥重要的作用。没有美国政府的对外产业保护和对内的产业并购重组,美国很难在与日本半导体产业的竞争中取胜。从产业竞争的角度,即使美国半导体企业经历了并购重组,美国半导体产业仍被认为是竞争最为激烈的产业之一。即使美国通过并购重组重新获得竞争优势,相比日本的产业组织模式,美国企业更强调市场和竞争的作用。相比日本大小企业的关系,美国大小企业的关系是比较松散的;日本用大企业领衔的“系列”的形式协调大小企业的关系,美国则靠大企业在产业链中的系统集成角色来推动产业链内企业的行为。

  

五、赶超背景下的中国半导体产业

  

   从历史来看,中国早在1965年就研制出了第一块集成电路,当时与美国研制成功集成电路相差仅七八年时间。但是由于种种原因,中国半导体集成电路产业的发展一直非常滞后。就产业集中度而言,中国半导体产业的布局非常分散。即使改革开放以后,无论是1980年代初还是2000年前后,中国半导体的产业集中度一直都不高,很多企业没有达到生产的规模经济。甚至,中国半导体企业引进的半导体设备的生产线都是二手的,整体实力非常落后。面对半导体集成电路这样竞争激烈、风险很大、投资很大、技术含量高的产业,市场经验不足的中国企业也不够适应。进入21世纪以来至今,中国集成电路企业的产能在全球的占比,经历了一个快速扩张的过程。在半导体设计、封装等环节,中国本土半导体企业的实力不断提高;但在半导体设备、制造等环节,中国本土半导体企业的实力还有很大差距。近几年来,中国半导体集成电路的进口金额都在2000亿美元以上,严重依赖海外市场。

   就产业赶超而言,中国半导体产业的市场结构,至少存在如下几个方面的问题和挑战。一是中国半导体企业的平均规模不够大,研发投入不足,与世界领军企业的不对称竞争问题突出。在半导体制造领域,从全球发展趋势来看,先进节点工艺制程的进入门槛越来越高,表现为资本投入大(且需要持续投入)、技术高度密集、尖端人才缺乏、知识产权体系错综复杂。中国半导体制造企业与英特尔、三星等半导体领军企业存在着较大的差距,生产设备高度依赖进口。在半导体设备(如光刻机)这样的关键技术领域,中国半导体企业的规模和技术一直滞后,与欧美的半导体设备差距甚大。在封测领域,中国企业近年来进步较大,但相关的设备和材料高度依赖进口。即使在设计领域,中国企业占据的也只是中低端半导体设计为主的市场。二是中国半导体产业的产业集中度还比较低,产业布局分散。就半导体设备而言,中国半导体设备产业的产业集中度不高,未能有效整合各种资源,实现企业的规模经济水平。就半导体制造而言,最近出现的各个地方推动的半导体生产线投资热潮可能会有局部过剩甚至投资失败的风险。因为很多半导体制造企业并不一定能达到半导体产业全球竞争的规模经济水平,有的企业没有彻底解决长远发展所需要的人才、资金、技术、知识产权问题。三是中国半导体产业内部的合作机制还不够健全,产业链内部的并购重组也才刚刚开始。而半导体这样的高技术产业的发展需要企业之间的合作、合资甚至并购,并不仅仅是竞争。因为很多高技术难题并非单个企业的力量能够解决。半导体产业链内部的并购重组,正是为了推动企业更好地实现其规模经济和技术创新。

   从全球范围来看,半导体集成电路的制造、设计和设备的产业集中度都比较高。根据各种公开数据,三星、台积电和美光为首的前10大企业,占据了全球晶圆产能的70%左右,英特尔、三星和海力士等前20大企业占据了全球半导体芯片收入的70%左右,英特尔、三星和台积电为首的三家企业的资本支出就占到全球半导体产业资本支出的40%左右,美国、日本等国企业领衔的前十大集成电路设备企业占据全球80%左右的市场份额。与此同时,全球半导体产业的并购规模再创历史记录,2015、2016年的全球并购金额都在1千亿美元左右、交易在200起左右。而美国企业在全球半导体产业的并购中,占比超过50%。尤其是,美国集成电路设计龙头企业高通公司以470亿美元收购恩智浦(NXP)、安华高(Avago)以370亿美元收购博通(Broadcom)、西部数据以190亿美元收购闪迪,亚德诺(ADI)以148亿美元收购凌力尔特公司(Linear Technology),三星以80亿美元收购哈曼公司(Harman)等,这样的大规模并购使得已经高度集中的半导体产业更加集中。

   日益集中的全球集成电路产业,正在形成由英特尔等大型企业领衔的“寡头垄断”到“寡头联盟”转变的市场竞争格局,而联盟之外的企业则很难进入其中,进行专利和技术的共享。“要么并购、要么出售”,正成为不少半导体集成电路企业的不二选择。越来越大的最小有效规模、越来越集中的全球市场结构与越来越激烈的全球竞争环境,以及中国企业存在的过度竞争和规模不经济和有待提升的创新能力,是中国半导体企业开展全球产业竞争和产业赶超的现实处境。如果钢铁水泥之类的传统产业的过度竞争和规模不经济会意味着环境、能源、安全和质量等方面更多的负外部性和资源浪费,那么集成电路这样高技术产业的过度竞争和规模不经济意味着中国在全球价值链竞争中更加不利的地位。纵然已经有越来越多的中国本土跨国公司荣登《财富》500强榜单,但是在众多行业和领域,无论从盈利能力、创新能力或是产业的影响力、对中小企业的带动力来看,具备全球竞争优势和创新能力的中国本土大企业仍旧是非常缺乏的,尤其是在半导体产业。

   围绕市场结构、并购重组与规模经济、技术创新的关系,以熊彼特和阿罗等为代表的经济学家们进行了长达数十年的研究争论。美国、日本、韩国甚至中国台湾省半导体产业赶超或发展的历史则表明,只要与产业发展的规模经济特点和技术创新要求相趋同,以政府产业政策推动和领军企业共同投资组织起来的研发联合体、技术收购、企业合并等并购重组形式,是非常有效的。即使美国也采取了产业政策与大企业领衔的并购重组,才重新夺回被赶超的产业地位。而鉴于半导体产业自身的规模经济特点和技术创新要求,大企业的培育、企业之间的竞争合作、包括研发联合体在内的多种形式的并购重组等,都是至关重要的,尤其是对后发国家的企业。半导体作为“工业的原油”,不仅关乎中国几千亿美元的GDP,更关乎中国的经济安全。能否像日本、韩国一样走出一条中国自己的半导体产业赶超之路,在更高层次和水平推动半导体产业的规模经济和技术创新,考验着中国政府的产业政策水平,也考验着中国企业的产业重组能力。

  

  

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本文责编:陈冬冬
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文章来源:三思派

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